Die Luft reicht nicht

Googles Machine-Learning-Chip braucht Flüssigkeit

Die Wärmekapazität von Wasser ist um den Faktor 3.300 und die Wärmeleitfähigkeit in etwa 20-mal höher als die der Luft und eine CPU produziert mehr Wärme als eine handelsübliche Herdplatte. Das Kühlen können Luftströme nicht mehr leisten.

Nun hat Google die Version 3.0 seiner „Tensor Processing Unit“ (TPU) vorgestellt und diese wird flüssig gekühlt.

Aufgrund der hohen Leistungsdichte der TPU wird der anwendungsspezifische integrierte Schaltkreis (ASIC) flüssiggekühlt – eine Premiere bei Google. Das Unternehmen geht davon aus, dass es in wenigen Monaten mit groß angelegten Einsätzen beginnen wird.

Zur Begründung sagte Google CEO Sundar Pichai auf der „Google I/O“-Konferenz, die in der vergangenen Woche in Mountain View stattfand: „Diese Chips sind so leistungsstark, dass wir zum ersten Mal eine Flüssigkeitskühlung in unseren Rechenzentren einführen mussten.“

Viel ist noch nicht bekannt über die 3.0er Version der TPUs. Jedes dieser Chips verfüge über 128 Gigabyte Speicher und hohe Bandbreite, doppelt so viel wie die Vorgänger. Die erste TPU war in ihrem Einsatzbereich sehr begrenzt, ließ etwa Unterstützung für Verzweigungsanweisungen vermissen. TPU 2.0 brachte Unterstützung für maschinelles Lernen. Mit 64 Chips in einem 8-Rack-Pod ließen sich bis zu 11,5 Petaflops rechnen.

Die jetzige Ausführung soll laut Pichai ein neues Design mit sich bringen. Er sagt: „Wir haben diese Chips in Form von riesigen Hülsen gelegt.“ Jede dieser Hülsen sei jetzt achtmal stärker als die TPUs aus dem vergangenen Jahr und biete weit über 100 Petaflops. Google teilte jedoch nicht die Benchmark-Tests mit, die verwendet wurde, um 100 Petaflops Leistung zu beanspruchen.

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